医疗器械能否成功推向市场，前提条件之一就是能否拥有成功的包装解决方案来为您的产品保驾护航。良好的包装密封性可以确保医疗器械直至使用时的无菌性。

弱封、封边变形、胶被挤走、封口破损……很多密封问题归根究底都和封口关键参数“三剑客”——封合温度、封合时间、封合压力的设置不当有关。

虽然，包装供应商会向您提供初始的封口参数供参考，但是仍然要根据自身的实际情况来对封合条件和工艺窗口进行评估测试。热封验证工艺窗口如何开发？ 我们特地邀请了来自奥力拓的包装专家来为您答疑解惑~

在本期课程中，来自奥力拓医用包装材料(苏州)有限公司中国区技术经理柳亚安（Fishor Liu）先生将带来“医疗器械灭菌包装热封验证工艺窗口开发讨论”。他将深入解析热封关键参数和工艺窗口的开发，以及热封过程验证测试和故障排除等内容。

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