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技术干货 | 2.5D和3D-IC封装中的热效应问题如何解决？

在2.5D和3D-IC中，温度完整性变得越来越难以准确预测，目前已经有许多工具可以用来了解和建模异构硅中介层设计中的热效应问题，但大多数工具都是不互通的。虽然应用这些工具进行了建模，但还不能完全解决问题。 阅读更多 >>

6家半导体企业上市 哪个细分领域更“容易”闯关？

据荣格工业传媒不完全统计，4月份共计有6家半导体产业链上的企业上市，从募资金额来看，6家企业本次IPO募资总额达到79.69亿元，其中中船特气最高，为28.71亿元；华海诚科最低，为3.3亿元。 阅读更多 >>

三星/英特尔/中芯国际等晶圆厂的14nm制程攻防战

目前，具备14nm FinFET制程量产能力的晶圆厂主要有以下几家：台积电、三星、英特尔、格芯（GlobalFoundries）、联电和中芯国际。而这些厂商都曾经被14nm制程“卡脖子”，具体情况是怎样的呢？ 阅读更多 >>

提高失效分析在集成电路产业链中的成功率 有哪些步骤？

失效分析在集成电路产业链中发挥的重要性越来越大。随着电子新材料、新型元器件的应用和高端芯片、先进封装工艺的不断发展，失效分析技术和能力必须与时俱进。为了将制程问题降至最低，环旭电子利用高精度3D X-Ray定位异常元件的位置，利用激光去层和重植球技术提取SiP模组中的主芯片。 阅读更多 >>

支持7nm等芯片先进制程的IC高速分选机应用难点在哪？

随着半导体行业的快速发展，主转盘工位（高速转塔）的运行速度、转动精度、振动幅度和跳动幅度等因素决定了高速分选机的生产效率和稳定性，是整台设备的高效运行的核心，这也对高速转塔工位应用的转盘直驱马达的精度、速度、稳定性要求越来越高。阅读更多 >>

从这家企业的技术成果看碳化硅芯片的设计和制造

当前国际上的SiC MOSFET绝大部分都采用了图三A的平面结构，有少部分的厂家采用了图三B的沟槽结构。但是目前的平面结构的潜力还是可以继续深挖的，而沟槽结构也没有表现出它们应当有的水平。 阅读更多 >>

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