Mentor Graphics 白皮书
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简介

几乎所有的 PCB 设计在其第一次创建时都会存在某种电气性能缺陷。发现和量化这些设计缺陷的严重性依然是设计团队面临的一大挑战。即使信号和电源完整性仿真现已广泛采用,准备仿真(即决定仿真哪些网络和收集所有的器件模型)也是不小的工作量。EMI 仿真可能需要几个小时才能得到结果,并且他们不会告诉您根本原因。

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技术要点

1. 使用 HyperLynx DRC 自动进行设计指导准则合规性检查 – ESO:规则集 - 100% 设计范围/规则

2. 使用 HyperLynx SI 进行高速 SerDes 设计和验证 – ESO:眼图、BER、每一个网络时序裕度

3. 使用 HyperLynx DDR 向导进行 DDR 时序接口设计和验证 – ESO:清晰易读的时序违规报告【右图一】

4. 使用 HyperLynx PI 进行供电网络设计和验证 – ESO:高直流压降,交流平面层阻抗和噪声【右图二】

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HyperLynx PI 电流仿真和 HyperLynx Thermal 协同完成的热仿真。协同仿真可获得精确的电路板热量和热导率分布图
(图一)

HyperLynx PI 电流仿真和 HyperLynx Thermal 协同完成的热仿真。协同仿真可获得精确的电路板热量和热导率分布图
(图二)

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