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尊敬的 [FIRSTNAME] ,
临近年底，各大咨询机构频发行业报告，Yole预测在2022-2027年期间，全球激光设备市场将以6.6%的年均复合增长率稳步增长。到2027年，全球激光晶圆设备的总市场规模将达到11.53亿美元。在另一方面，国内激光企业加强了与其他行业企业的合作关系，华工科技和大族激光分别与汽车制造和家电企业签署了战略合作协议，为今后公司的多维发展奠定基础。
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2027年全球激光晶圆设备市场将超11亿美元
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Yole预测在2022-2027年期间，全球激光设备市场将以6.6%的年均复合增长率稳步增长。这是由于需要处理越来越复杂的结构和More-Than-Moore(新摩尔定律)器件的非硅材料。到2027年，全球激光晶圆设备的总市场规模将达到11.53亿美元，届时固体激光技术(主要是DPSS激光器)的使用将大幅增加。
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动态光束激光技术，为电动汽车制造提供解决方案
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在过去几年里，激光焊接已经成为制造业的主流技术。从焊接单元到手持模型，激光焊接为OEM厂商和车间创造了效率。这项技术提供的高质量焊缝、快速的生产速度和减少的焊后加工，正吸引着制造商对激光焊接产生更多的兴趣。
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晟邦-三相异步电动机
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齿轮、齿轮轴一律采用高强度低碳合金钢经渗碳淬火处理，强度高；定子线圈采用纯铜漆包线同心单层绕线模式，寿命更长久；定子线圈铜线浸漆时间13S以上，铜线绝缘更安全。
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基于激光的结晶工艺，制造MEMS传感器单元
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作为智能汽车、手机和微型胰岛素泵中传感器的微机电系统（MEMS），已经证明了自己的实力。为了使这些MEMS在未来更加强大，位于亚琛的弗劳恩霍夫激光技术研究所的研究人员与弗劳恩霍夫ISIT和IST合作，开发了一种兼容CMOS的沉积和激光结晶工艺。
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使用激光器集成激光器
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正如电子集成电路彻底改变了计算一样，光子集成电路（PIC）也将改变高速光通信、光信号处理、光传感和量子信息处理等应用。半导体行业的晶圆级处理技术使PIC具有无与伦比的可扩展性和自动化大批量生产，这一愿景正在推动行业和公共机构的投资。
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2023年“光电奥斯卡”最终入围名单公布！
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据棱镜奖官网发布消息，2023年棱镜奖（Prism Awards 2023）将于2023年2月1日在SPIE Photonics West举行颁奖典礼。明年将是棱镜奖自创办以来的第十五届。今年自主办方发布征集以来，一共收到了来自19个国家的76份申请。在工业激光器类别，EKSPLA（PT277-XIR）、Kyocera SLD Laser（LaserLight LiFi System）、NKT Photonics（Koheras HARMONIK）成功入围了最终名单。
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ASML确定增产计划，以应对未来10年市场需求
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日前，半导体制造设备供应商ASML已确认计划增加光刻机的产量，以应对未来10年芯片制造商不断增长的需求。增加的产能包括以最先进激光器和高性能光学器件在内的关键部件为基础。在大量正在建设或计划建设的新半导体制造设施中，需要这些工具对晶圆进行图案设计。
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欧盟项目开发可编程超快激光微加工解决方案
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当前，一个由欧盟资助的新项目正在开发一种可编程的智能光束传输解决方案，能够实现无缺陷的超快激光加工。该解决方案将在三个不同的工业应用中进行测试，目标是要比现在的工艺技术节能至少30%。由欧盟资助的为期四年的“METAMORFA”项目于今年9月启动，旨在将最新的技术、工艺知识和控制诀窍整合到一个激光解决方案中。
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