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芯片设计行业的新趋势
前不久，西门子EDA和Wilson Research完整公布了2022年两家公司一起合作的芯片设计报告，报告认为：芯片设计变得更复杂不仅仅体现在芯片晶体管规模变大上，还体现在SoC复杂度的提升上，而SoC复杂度提升会带来一系列的改变，包括设计方法学的变化，以及设计验证方面的新需求。这些新的变化和新需求将会驱动未来几年芯片设计的变革。 阅读更多 >>
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直驱电机好拍档-亨士乐HRA高性能超薄绝对值编码器
1，全新蓝光光学引擎，单圈分辨率可达24位，显著提升系统刚性；2，高速BiSS-C接口，与市场主流驱动器通信接口兼容；
3，自动偏心补偿，显著提升系统精度，降低速度波动；4，超薄设计，安装深度<10mm；5，码盘孔径最大可达152mm，可选码盘座安装，方便快捷；产品适用锂电、光伏、半导体、3C及液晶面板等行业
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2023半导体产业：未来十大趋势预测
我国半导体产业全而不强，半导体产业链的几乎每一个环节都有中国企业，但是整体处于落后位置。因此，2023年以后，将以建立产业链各环节强供需联系、打通内循环的国产化5.0（中国半导体生态系统）。培育良好的产业生态，实现全自主制造，打通内循环，依托国内的市场优势，实现半导体产业链的不断升级，将成为国内半导体行业国产化5.0的重要目标。 阅读更多 >>
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库存去化缓慢，预估2023年晶圆代工产值同比减少4%
2023年第一季晶圆代工从成熟至先进各项制程需求持续下修，各大IC设计厂晶圆砍单从第一季将蔓延至第二季。第二季部分制程甚至低于第一季，订单仍未出现明显回流迹象。即便下半年部分库存修正较早的产品，可能出现订单回补现象，不过全球政经走势仍是最大变量，产能利用率回升速度恐不如预期。阅读更多 >>
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